产品特性

膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作 此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。

一般应用

CPU、电源、内存模组、LED灯具 》自动化操作和丝网印刷 》高性能中央处理器及显卡处理器 》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等 》半导体块和散热器

导热硅脂的使用方法

1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。 2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。