解决方案

我公司生产的硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的﹍

导热材料选择很重要，良好的导热性能可以起到事半功倍的结果。 而忽略导热材料的应用，热量不能有效地排出，一味强调导热片或导热风扇的作用，就有点舍本求末的意思。

如今CUP的发热量越来越大，于是大家常常为其搭配一款好的散热器，但是却忽视导热膏的作用。不少人安装散热器的时候忘记涂抹导热膏或者涂抹不正确，结果造成系统运行不稳定，甚至烧毁处理器的严重后果，因此用好导热膏是非常必要的。导热膏使用前的准备工作

电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。该过程可以分为三个主要阶段：1. 半导体组件包装内的热传递2. 从包装到散热器的热传递3. 从散热器到周围环境的热传递第一阶段的热量产生是热解决工程师所不能控制的。第二和第三阶段是热解决工程师需要解决的问题，为实现这一目标热设计工﹍

导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较：1.导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m2.绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.3.形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材.4.使用:导热硅脂需用心涂抹均匀﹍

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 产品特性　　膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作 　　此系列产品为膏状高效散热产﹍

随着电路保护与电磁兼容技术重要性的日益凸显，越来越多的企业沿着测试—整改—再测试的方法进行产品的电路保护和EMC测试试验，频频遇到难点和挑战。好的产品是设计得来的，而不是测试得来的！为引导大家站在设计的高度，解决各种电路保护与电磁兼容问题，电子元件技术网再度携手电子展组委会，于4月10日在深﹍

2012年千元智能手机将成为消费电子市场的引爆点。面对市场行情的“井喷”，如何在千元智能机市场中脱颖而出？如何在千面一律的方案中创造与众不同？如何实现更大的利润空间 ？由我爱方案网（52solution.com）、电子元件技术网联手中国（深圳）消费电子展组委会举办的2012消费电子创新方案主题展暨开发者论坛﹍

在快速变化的消费电子行业中，为了在激烈地竞争中脱颖而出，摆脱同质化的困扰，创新的技术和解决方案成为了整个行业的迫切需求。由CNT Networks携手中国（深圳）消费电子展会组委会、中国电子分销商联盟（CEDA）、China Outlook Consulting公司举办的“2012消费电子创新方案主题展暨开发者论坛”将通过方案﹍

素有电子行业风向标之称的中国电子展4月10日在深圳会展中心隆重开幕，全面展示了电子元器件、仪器仪表、电动工具及相关消费电子产品领域的上万种产品技术，成为我国最大的电子产品一站式选型采购交流平台。同时，展出的众多产品凸显当前行业的应用热点，使得展会成为我国电子业内专业人士评判产业走向的重要指﹍