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DA600FG Series
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DA600FG Series

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DA600FG系列导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体上，这类胶带带有基材，具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

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  • 良好的粘着力及导热性能
  • 柔软、可压缩，易操作
  • 分为有基材和无基材