产品展示

DA系列导热双面胶

特性：良好粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易操作，分为有基材和无基材.
应用：散热片、CPU、DDR、LED灯具...

型号(serial)	颜色(Color)	厚度(mm)	热传导率(W/mK)	黏着强度(Kg/25mm²)	耐击穿电压(V-AC)
DA600 Series	白色	0.20/0.25/0.38	1.2	1.6	>3000
DA600FG Series	白色	0.20/0.25/0.30	1.0	1.6	>3800
DA600AL Series	白色	0.15	1.5	1.2	>3800

DC系列相变化导热界面材料

特性：常温下呈固态，50~60℃时变软呈融化状态，具有天然自黏性和高导热性，易操作．
应用：CPU, 内存模块, 计算机伺服器, 高速缓存芯片, LED灯具...

型号(serial)	颜色(Color)	厚度(mm)	热阻抗@50psi(℃-in²/W)	相变温度(℃)	工作温度范围(℃)
DC100 Series	灰色	0.127	0.020	50~60	-40~200
DC100AL Series	灰色	0.150	0.025	50~60	-40~200
DC200 Series	粉红色	0.127	0.024	50~60	-40~200
DC300 Series	黄色	0.127	0.024	50~60	-40~200

DF系列热传导间隙填充材料

特性：固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压、可背胶，可模切为各种形状.
应用：散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具...

型号(serial)	颜色(Color)	厚度(mm)	硬度(Shore A)	热传导率(W/mK)	工作温度范围(℃)
DF100 Series	黄/白,红/白,黄/蓝	0.254~5.08	15	1.5	-50~200
DF200 Series	各色	0.254~5.08	10~15/25/33	1.5	-50~200
DF300 Series	绿色	0.254~5.08	10	1.5	-50~200
DF400 Series	黄色	0.254~5.08	25	2.2	-50~200
DF500 Series	蓝色	0.254~5.08	25	3.0	-50~200
DF600 Series	深红色	0.254~5.08	25	4.8	-50~200

DG系列导热膏/导热硅脂

特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作.
应用：CPU、电源、内存模组、LED灯具...

型号(serial)	颜色(Color)	热传导率(W/mK)	热阻抗@50psi(℃-in²/W)	热阻抗可靠性热循环测试	工作温度范围(℃)
DG100	白色	1.0	0.150	热阻抗不降低	-40~180
DG180	白色	1.8	0.050	热阻抗不降低	-40~180
DG260	灰色	2.5	0.015	热阻抗不降低	-40~180
DG380	灰色	3.8	0.012	热阻抗不降低	-40~180
DG500	灰色	5.0	0.009	热阻抗不降低	-40~180
DG100A	白色	1.5	0.110	热阻抗不降低	-60~250

DR系列超高导热导电材料

特性：超高导热导电性、表面无粘性、重量轻，可背胶、冲型，容易使用.
应用：CPU、电源、LED基板、DDR、NB、LCD...

型号(serial)	颜色(Color)	厚度(mm)	热传导率(W/mK)	热阻抗@50psi(℃-in²/W)	工作温度范围(℃)
DR10 Series	黑色	0.13/0.20/0.25/0.50	10	0.016/0.037/0.042/0.087	-50~200
DR16 Series	黑色	0.13/0.20/0.25/0.50	16	0.029/0.030/0.039/0.098	-50~200

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