导热硅胶片可对应任何散热产品：随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低1℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。导热硅胶片的导热系数是2.5~5W/mK，抗电压击穿值在4000伏以上，阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。工作温度一般在-50℃～220℃。本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.3mm~15mm不等,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于LED、等离子、dvd、机顶盒、路由器、平板电视、医疗机械、仪器仪表、汽车、显示器、电脑和电源等电子设备行业。