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惠州石墨导热片:现代智能手机是怎样解决发热问题?
近年来,智能手机的发展速度大大加快,为了满足消费者更快处理速度的需求,智能手机从单核到四核再到八核,不断的提升产品性能,智能手机设计带来的是散热难难题。大量的热量,如果不能通过合理的散热,会造低频,强热感。不单影响用户使用舒适度,更严重的甚至烧毁手机,引发火灾。
那么如此只能手机是怎么产生如此大的热量的呢?原因无外乎有如下几个主:
一、是电子元器件的电阻很大。
二、是手机本身的热设计不合理,导致局部热点。
三、是长时间运行高清视频、3D游戏, 功率大增。
那么智能手机行业是如何解决解决发热难题的呢?答案是:采用新型高导热材料—导热石墨膜。传统的导热材料主要是金属密度很大、膨胀系数高的铜、铝、银。而导热石墨膜的热传导率是铜的2-4倍,可以在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能。导热石墨膜已经被广泛大量用于智能手机、平板电脑、led灯等电子产品的热设计中。
导热石墨膜有传统导热材料无法比拟的优势,导热系数高达1500 W/m·K。不仅在水平方向可以快速高效的散热, 在纵向上也起到导热的效果。
导热石墨膜已经被广泛应用于苹果、小米、lg、oppo等智能手机上,解决了无数智能手机的散热难题。
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