东莞市麦瑞斯电子材料有限公司 一般在设计初期就要将 导热硅胶片 加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

一.选择散热方案：

在机顶盒,PDP等消费性电子的散热方案中,一般采用被动散热方式,传统以散热方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架,金属外壳);或散热片

方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案.

二.若采用 散热片 方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的 导热硅脂 ；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，

选用0.5mm厚度的 导热硅胶片 配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不

使用背胶，散热效果会比 导热双面胶 好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

三.选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和 导热硅胶片 的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面背胶，将带背胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

选择散热结构件散热时也要在PCB布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。

DF100 Series

产品介绍  DF100系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。

产品描述

·  固态、柔软、自粘

·  良好的导热性和可压缩性

·  耐电压，可背胶

·  可模切各种形状

·  名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料

一般应用

·  高速大容量存储设备

·  RDRAM记忆模组

·  芯片模组

·  散热器

·  驱动器

·  LED灯具